如何测试密封性？

　　传统上采用气泡法：向封闭的工件腔内通入一定压力的气体，将工件浸入水或其他液体中，观察是否有气泡溢出。如果有漏气，则认为未密封，如果没有漏气，则认为密封。或者在工件表面涂上肥皂水，观察是否有气泡。

　　如果产生气泡，空气会从空腔中泄漏出来，这意味着空腔没有密封。这种印章检测方法落后，污染产品，效率低下是自动化的，微小的泄漏空气人类的眼睛看不到它。许多产品不膨胀的内部和类型，不能被充气罐和检测密封，有很大的局限性。

　　压降法：向封闭的工件型腔内通入一定压力的气体，静置一段时间，再次检查气体的压力，观察压力是否有所下降，根据压力的变化判断是否有泄漏。如果有泄漏，肯定是没密封(落后，效率极低，不太灵敏)

　　压差法：原理与压降法相似，但这种方法密封性能更好。向封闭的工件腔内通入一定压力的气体，同时向标准罐内通入相同压力的气体，静止一段时间，观察标准罐与工件之间的压力差。这种方法比压降法更准 确，可以消除环境温度变化引起的压力偏差。而目前市场上现有的差压计分辨率只有100~1000pa(灵敏度提高，密封性检测效率不高)。

　　检漏法：适用于阀门产品的密封性检验。一侧(空腔)加压，另一侧(空腔)收集泄漏气体，尽可能减小空腔容积，以增加单位泄漏下的压力变化速度。

　　卤素气体检漏法：将一定压力的卤素气体通入密闭的工件腔体中，在工件外部用卤素探测仪检测是否有卤素气体泄漏。(精度尚可，能探测到的较小泄漏速度大约为10~20立方毫米/秒，效率一般，要在所有表面扫描探测，)

　　氢氦气检漏法：原理与卤素气体检漏法类似，不同的是使用分子量更小，运动速度更快的氢氦气体，所以灵敏度更高。

　　将一定压力的氦气，通入密闭的工件腔体中，然后使用氦质谱仪检测工件的腔体周围是否有氢氦元素泄漏，这个是目前高精度检漏所用的方法，比起前面几个方法来说，精度提高了很多，当然，成本也很高。